※品質政策: 『顧客為尊、嚴格品管、技術創新、優良產品』
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Capability
多層板最薄板厚 ( 內層銅厚0.5oz , 殘銅率65%計算 ) | 4 L 12 mil | 6 L 24 mil | 8 L 32 mil | 10 L 48 mil | 12 L 56 mil | 14 L 63 mil |
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多層板最薄板厚 ( 內層銅厚0.5oz , 殘銅率65%計算 ) | 4 L/12 mil 6 L/24 mil 8 L/32 mil 10 L/48 mil 12 L/56 mil 14 L/63 mil | |||||
最多層數 | 22 layers | |||||
最薄內層厚度 | 4mils | |||||
最小線寬線距 | 4/4mils ( 銅厚1 / 3 OZ ) | |||||
最小成品孔徑 | 8mils ( 縱橫比7 ) | |||||
鑽孔精準度 | ±2 mil | |||||
壓合均勻性 | ±3 mil | |||||
SMD間下墨最小寬度 | 4mils | |||||
板層間對位誤差 | ±3 mil | |||||
阻抗控制誤差 | ± 10 % | |||||
板彎 / 板翹 | < 0.75 % | |||||
最大製作尺寸 | 28 x 20 inches |
本公司通過 「艾法諾國際(AFNOR)」 印刷電路板之製造
管理系統 AS9100D驗證。
本公司通過 「艾法諾國際(AFNOR ASIA)」 印刷電路板之製造
管理系統 ISO9001驗證。
創立於2005年,本公司擁有優秀的經營團隊,秉持著『以人為本』的經營理念,追求企業永續經營及成長;並以品質、服務、及完善之技術支援。在印刷電路板業之新技術製程及產品線之擴充上已有長足進展,今後本公司當更致力於專業的產品製造、銷售與技術服務以期提供業界更具競爭力之高品質產品。
本公司主要營業項目為:
單, 雙面 及 多層印刷電路板。
產品主要以外銷至歐美市場為主 。
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